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    連續2月突破400億!半導體IPO募資狂飆

    2023-06-01 19:32:40

    5月,兩家半導體“大塊頭”登陸A股,刷新年內個股募資紀錄,也使得半導體企業募資占據整體IPO募資的“半壁江山”。就5月A股IPO融資概況整體來看,今年5月IPO市場首發融資金額達462.29億元,IPO募資連續兩個月突破400億元。一邊募一邊投。除募資需求強勁外,另一邊,半導體公司已經開啟大規模投資。6月1日,景嘉微、中芯集成兩大IC公司同時宣布大手筆加碼主業。(上證報)

    責編 張楊運

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