博敏電子：公司首條封裝載板試產線已于去年8月在江蘇博敏二期工廠投入運營

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司的產品是否可以實現在英偉達同類型產品的替代？或者能否具備研發英偉達配套產品的能力

博敏電子（603936.SH）6月6日在投資者互動平臺表示，公司PCB產品在服務器領域主要定位高端服務器用板，相關產品在高速材料應用、加工密度以及設計層數等方面均有較大優勢。作為連接上層芯片和下層PCB的核心，IC載板在PC、服務器、AI芯片、存儲、Module多領域驅動疊加Chiplet技術發展下有廣泛應用。公司首條封裝載板試產線已于去年8月在江蘇博敏二期工廠投入運營，正式涉足IC封裝載板領域。

(記者 賈運可)

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