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    聯瑞新材:目前暫未具體測算GMC占HBM芯片成本比例

    每日經濟新聞 2023-07-14 10:37:04

    每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:GMC包封材料占HBM內存成本比例是多少?

    聯瑞新材(688300.SH)7月14日在投資者互動平臺表示,HBM是提高存儲芯片間互通能力的重要解決方案,但這種方案會帶來封裝高度提升、散熱需求大的問題,顆粒封裝材料(GMC)中就需要添加TOP CUT20um以下球硅和Low α球鋁,公司部分客戶是全球知名的GMC供應商,公司配套供應HBM封裝材料GMC所用球硅和Low α球鋁。我公司屬于HBM芯片封裝材料的上游材料,需通過GMC封裝材料廠商間接供貨,目前暫未具體測算GMC占HBM芯片成本比例,敬請諒解。

    (記者 王可然)

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