壹石通：公司在芯片封裝材料領域的主要產品是Low-α球形二氧化硅和Low-α球形氧化鋁

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司有EMC和GMC生產技術嗎？如果有相關技術，有，相應的生產計劃嗎？

壹石通（688733.SH）7月18日在投資者互動平臺表示， 1、公司在芯片封裝材料領域的主要產品是Low-α球形二氧化硅和Low-α球形氧化鋁，可作為EMC（環氧塑封料）和GMC（顆粒狀環氧塑封料）的功能填充材料，公司不生產EMC和GMC； 2、公司Low-α球形二氧化硅產品的新增產能正在施工建設中；Low-α球形氧化鋁產品預計在2023年四季度陸續投產，規劃年產能200噸。需要特別提醒的是，高端芯片封裝材料從客戶驗證到批量使用，可能是較為長期的過程。 

(記者 王可然)

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