國風新材：熱塑性聚酰亞胺（ TPI）復合膜研發按計劃順利推進，目前已進入小試階段

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘好，請問公司在研發的產品有哪些，研發進度如何？

國風新材（000859.SZ）9月12日在投資者互動平臺表示，公司新產品芯片封裝用聚酰亞胺薄膜（COF 封裝用高強高模 PI 薄膜）經下游客戶試用反饋，產品綜合性能優秀；高透高亮功能聚酯薄膜（BOPET 高透高亮離?；ぃ┙涍^研發中心課題組技術攻關，突破關鍵技術難題，成功應用在 OCA 涂布等光學顯示領域；半導體封裝用光敏聚酰亞胺（PSPI）光刻膠研發取得階段性成果，目前已處于實驗室送樣檢測階段；熱塑性聚酰亞胺（ TPI）復合膜研發按計劃順利推進，目前已進入小試階段。

(記者 蔡鼎)

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