深科技：公司暫無HBM相關技術儲備

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司2022年報顯示，2022年合肥沛頓存儲已具備不同類型存儲芯片（DRAM、| LPDDR4、LPDDR5.eSSD、eMMC ）的8層堆疊產品量產能力,已通過ISO 9001/14001/45001等多項體系認證，并通過重點客戶wBGA以及LPDDR產品的封裝量產認證和主要客戶的終端用戶審核。請問這里的8層堆疊技術是否屬于HBM技術？

深科技（000021.SZ）11月20日在投資者互動平臺表示，公司暫無HBM相關技術儲備，將密切關注行業發展動態和前沿技術的發展趨勢。

(記者 畢陸名)

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