賽微電子：公司當前主要業務包括MEMS芯片制造與半導體設備銷售

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：張總，您好！近年來貴公司MEMS晶圓代工和GaN業務以外，是否有考慮自行封裝業務？

賽微電子（300456.SZ）12月12日在投資者互動平臺表示，公司當前主要業務包括MEMS芯片制造與半導體設備銷售；公司在先進封裝測試領域的布局仍是聚焦MEMS，公司已建設封測試驗線，但封測量產線的建設尚待規劃及決策。公司布局MEMS封裝測試的基礎在于公司既有的MEMS制造業務，客戶與公司存在很強粘性的同時客觀存在制造封裝一體化的需求，且晶圓級封測可以極大提高效率，公司的努力方向是能夠為客戶提供從工藝開發到晶圓制造再到封裝測試的一站式服務，當然這些都需要時間、團隊、資金等要素的長期投入

(記者 蔡鼎)

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。