沃格光電：攜手天馬推進COG技術，看好玻璃基業務客戶端突破（長城證券研報）

每經AI快訊，2023年12月22日，長城證券發布研報點評沃格光電（603773）。

事件：近日，公司與天馬微電子簽署戰略合作協議。根據協議約定，雙方同意并承諾將圍繞Mini LED技術COG方案（不限于車載）等工藝技術的開發和應用，充分發揮雙方各自優勢資源與核心技術，應對多元化的市場需求，在業務和技術方面推行戰略合作。同時，雙方將定期舉辦技術交流會，研討分析最新的行業技術方向。

與天馬簽署戰略合作協議，整合優勢資源助力協同發展：天馬微電子長期深耕中小尺寸顯示領域，為客戶提供全方位的客制化顯示解決方案和快速服務支持，目前已成為我國新型顯示龍頭企業。沃格光電專注于光電顯示和半導體領域核心精密元器件的研發、生產和銷售，公司通過多年自主研發，擁有玻璃薄化、真空濺射鍍厚銅精密線路技術以及TGV巨量微米級銅通孔能力等核心工藝技術。天馬微電子作為公司一直以來重要合作伙伴和客戶，本次戰略合作將持續聚焦玻璃基技術路徑方案，包括各項玻璃基鍍銅以及通孔等工藝技術在新型半導體顯示領域的市場化應用，雙方將始終堅持以創新為驅動，以市場為導向，與客戶同行，在專業顯示、健康顯示、智能顯示等領域共創美好視界。與天馬的戰略合作有利于推動公司玻璃基業務在客戶端落地，持續看好公司在玻璃基線路板領域的先發優勢。

市場開拓成果顯著，Q3盈利能力同環比改善：得益于公司積極開拓市場，偏光片業務快速增長，2023年Q3公司實現營收4.79億元，同比+46.71%，環比+11.68%；實現歸母凈利潤-0.09億元，同比+69.01%，環比+25.94%；實現扣非凈利潤-0.13億元，同比+58.55%，環比+33.52%。2023年前三季度，公司綜合毛利率為19.47%，同比-1.87pcts；凈利率為0.16%，同比+1.67pcts。2023年Q3公司毛利率為19.60%，同比+0.05pcts，環比+0.73pcts；凈利率為0.18%，同比+7.64pcts，環比+1.73pcts。費用方面，2023年前三季度公司銷售、管理、研發、財務費用率分別為3.70%/8.18%/4.87%/1.84%，同比變動分別為-2.57/-0.68/-0.73/1.72pcts，控費成效顯著。

聚焦先進玻璃基封裝工藝，Mini/Micro LED應用持續發力：在Mini LED背光領域，公司專注于玻璃基COG方案的開發和應用，同時著力推動玻璃基TGV技術在Micro直顯和半導體先進封裝領域的應用。2023年2月，公司的德虹顯示一、二期主體工程完成封頂。經過幾個月的快速建設，德虹顯示于10月25日正式拉通首期100萬平方米玻璃基板全自動化智能制造線體。隨著德虹顯示產線正式投入生產，玻璃基MiniLED背光產品的滲透率將會有較大提升，同時也有望帶動國內LCD和LED行業的發展。同時，隨著玻璃基板產線陸續釋放產能，公司將有望建成全球GCB稀缺產能，形成公司新的盈利增長點。2023年10月，雷曼光電與沃格光電正式推出全球首款PM驅動玻璃基Micro LED顯示屏，該顯示屏使用沃格光電推出的TGV玻璃基板和雷曼光電獨有的新型COB封裝專利技術，工藝更簡化，大幅降低了Micro LED顯示屏制造成本。在TGV玻璃基加持下，直顯產品綜合性價比大幅度提升，這款產品的推出確定了TGV玻璃基在直顯領域的可行性以及在行業發展中的重要降本作用。隨著Mini/Micro LED技術不斷提升、市場滲透持續下沉，加上公司玻璃基產能建設積極有序推進，公司業績有望持續上升。

維持“買入”評級：公司作為傳統光電玻璃精加工的龍頭企業，在玻璃基芯片板級封裝載板方面已攻克技術難點，是國際上少數掌握TGV技術的廠家之一。公司持續投入加固在玻璃基線路板（GCB）領域的產業鏈地位，持續強化領域優勢。隨著TGV技術的逐漸成熟、募投項目產能順利釋放，公司有望受益GCB在Mini/Micro LED和IC載板領域的應用場景持續豐富和需求增長，提升盈利能力和產業鏈地位。公司積極推動Mini LED玻璃基線路板產能布局，預計公司2023-2025年歸母凈利潤分別為-0.32億元、1.78億元、2.43億元，EPS分別為-0.19元、1.04元、1.42元，24-25年PE分別為32X、23X。

風險提示：技術革新風險、Mini LED玻璃基產能釋放不及預期、下游需求不及預期、市場競爭風險。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)