天馬新材：氧化鋁粉體稀缺“小巨人”迎產能釋放，半導體與消費電子復蘇帶動需求回升（開源證券研報）

每經AI快訊，2023年12月28日，開源證券發布研報點評天馬新材（838971）。

氧化鋁粉體國產替代領軍者，產能釋放開拓多元增量有望驅動業績彈性

天馬新材深耕生產電子陶瓷基片、電子玻璃、鋰電池隔膜、高壓電器、晶圓研磨拋光液等產品的精細氧化鋁粉體材料，是國家級專精特新“小巨人”企業和“制造業單項冠軍示范企業”。公司營收/歸母凈利潤從2017年的0.91/0.11億元上升至2022年的1.86/0.36億元，募投大幅擴產5萬噸電子陶瓷粉體鞏固基本盤并開拓球形氧化鋁（電子高導熱材料、封裝材料等）、勃姆石（鋰電隔膜涂覆等）等多元新增量。精細氧化鋁2022年全球產量達910萬噸，國內產量達399萬噸且2023Q1-Q3同比增長3%，行業穩步增長，此外上游氧化鋁原料價格穩定、有利于公司業務拓展推進。預計公司2023-2025年的歸母凈利潤分別為0.35/0.60/0.82億元，對應EPS分別為0.33/0.56/0.77元/股，對應當前股價的PE分別為43.2/25.6/18.7倍，在建三條生產線預計在2023年底至2024年陸續投產，首次覆蓋給予“增持”評級。

電子陶瓷粉體用于芯片基板等，半導體與消費電子復蘇帶動陶瓷材料需求回升

電子陶瓷粉體用于電子封裝、微波/壓電、絕緣材料等，氧化鋁粉體占電子陶瓷成本10%-30%。公司產品用于晶振基座、芯片基片/基板、器件封裝并拓展功率/射頻器件封裝、HTCC基板等，與三環集團、浙江新納等合作，核心客戶三環集團自2022Q3以來業績持續回升、不斷擴張電子陶瓷新應用帶動公司需求彈性。下游方面，2023年9月半導體全球銷售額達448.9億美元，連續7個月環比增長；日本被動元件出貨9月達1359億日元、創歷史新高。WSTS預計2024年存儲IC收入將增長44.8%，HBM封裝材料需求有望釋放。Canalys預計智能手機全球出貨量2024年將增4%、個人PC預計出貨增長8%，帶動陶瓷基片基板及器件材料需求。

電子玻璃用于顯示面板制造，行業景氣回升之下大客戶擴產+技術升級帶動增量

電子玻璃氧化鋁粉體用于基板及蓋板玻璃，是配置熔融玻璃液第二大成分，公司與彩虹集團、中國建材等客戶合作。下游方面，隨著電視、消費電子需求回升，2023Q3全球智能手機面板出貨同比增長約18.7%，2023年大尺寸電視面板量價齊升，光電市場迎來增量。而近期彩虹股份合肥項目建成、咸陽項目即將投產，溢流法大噸位和高世代（G8.5+）液晶基板玻璃產品已批量進入市場，技術持續追趕外資，公司粉體隨客戶擴產、技術高端化以及下游復蘇有望迎來量價持續增長。

風險提示：新業務擴展不及預期、客戶合作風險、下游市場需求不及預期

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)