每日經濟新聞 2024-01-11 17:20:13
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司今年成立的半導體公司研發的先進封裝設備進展如何？公司涉及到先進封裝的應用有哪些？涉及到的半導體先進封裝的潛在下游客戶有哪些？
大族激光（002008.SZ）1月11日在投資者互動平臺表示，公司在封裝領域的主要產品包括固晶、焊線、分選/分光、編帶等專用設備，覆蓋了固晶、焊線、分選、裝帶等封裝核心制程。
(記者 王可然)
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