廣和通：業績符合預期，擬建設智能制造基地等項目完善布局（招商證券研報）

每經AI快訊，2024年1月15日，招商證券發布研報點評廣和通（300638）。 事件：公司1月12日晚發布《2023年度業績預告》，2023年度公司預計實現歸母凈利潤5.4~6.0億元，同比增長48.16%~64.63%；預計實現扣非凈利潤5.1~5.7億元，同比增長61.32%~80.30%。公司1月12日晚發布《向不特定對象發行可轉換公司債券預案》等公告，擬發行可轉換公司債券募集資金總額不超過人民幣96,275.88萬元（含發行費用），債券期限為自發行之日起六年。 歸母凈利潤快速增長符合預期。根據公司業績預告，我們計算得到2023Q4公司預計實現歸母凈利潤0.85~1.45億元（中值為1.15億元），同比上升7.7%~83.9%（中值為45.8%）；預計實現扣非歸母凈利潤0.76~1.36億元（中值為1.06億元），同比上升65.5%~195.6%（中值為130.6%）。公司緊密圍繞戰略目標與核心價值觀，持續深耕物聯網行業，內生+外延雙向驅動，銳凌無線并表及公司在車載、FWA等行業發展良好；堅持以客戶為導向，加大研發投入，獲得客戶認可，在報告期內營業收入和凈利潤實現持續增長。 公司擬發行可轉債用于建設智能制造基地等項目。根據公司公告，本次募集資金將主要用于投資建設“智能制造基地建設項目”、“研發基地建設項目”和“補充流動資金項目”。其中“智能制造基地建設項目”擬在深圳市龍華區通過新建生產廠房、員工宿舍及配套工程設施，購置先進的自動化生產設備及其他輔助設備，打造無線通信模組智能制造生產線，以更好滿足公司擴大生產規模、生產結構優化、業務持續發展等需求。我們認為，該項目順利實施有望在研發周期、質量控制、生產效率、成本控制等領域產生積極影響。 混合AI有望成為模組行業新增長點。隨著生成式AI市場規模激增以及算力向邊緣延伸，多家大廠正積極布局邊緣智能領域，比如頭部廠商正紛紛推出AIPC相關產品（英特爾：酷睿Ultra；高通：驍龍XElit；AMD：Ryzen 8000；惠普：Spectre x360142024；戴爾：靈越13 Pro；聯想：ThinkPad X1 CarbonAI）。廣和通在PC模組市占率較高（特別是在中高端市場），有望在以AIPC為代表的混合AI發展浪潮中核心收益。 維持“強烈推薦”投資評級。公司致力于發展集成通信能力的邊緣計算整體解決方案，發展前景可期。我們預計2023-2025年公司歸母凈利潤分別為5.85億元/7.59億元/9.59億元，對應增速分別為60%/30%/26%，對應PE分別為21.9X/16.9X/13.3X，公司估值仍有提升空間，維持“強烈推薦”評級。 風險提示：市場競爭加劇風險、下游需求波動風險、全球經貿摩擦風險。 (來源：慧博投研) 免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前請核實。據此操作，風險自擔。 (編輯 趙橋)