半導體行業點評報告：MOSFET漲勢初現，功率板塊景氣度有望逐漸回升（開源證券研報）

每經AI快訊，2024年1月15日，開源證券發布研報點評半導體行業。

復盤：板塊指數回調充分，相關公司近期表現環比回暖

指數方面，功率半導體板塊自2021年以來持續下行，分立器件指數（866122.WI）自2021年高點至今（2024/1/12）已下調57%，調整充分，處于歷史較低水位。公司方面，揚杰科技和士蘭微季度營收自2023年以來環比持續回暖；新潔能2023Q3毛利率扭轉2021年以來下降勢頭，實現環比回升；斯達半導和東微半導等公司2023Q3凈利率亦出現環比提升，后續有望持續修復。

供需：需求有望實現復蘇，大陸廠商持續擴產，影響力有望提升

（1）從需求端來看，消費電子有望復蘇，新能源領域景氣度有望延續：消費電子方面，TechInsights預計2024年全球手機市場將出現溫和反彈，出貨量同比增長3%；預計2024年全球PC出貨量將同比增長11%，并在2025持續回升至2.4億臺/年。新能源方面，據Canalys預測，2024年全球新能源車銷量有望持續提升，同比+27%；集邦咨詢則預測，2024年全球光伏新增裝機量亦將持續增長，同比+16%，其中亞太地區仍是主要市場。整體來看，2024年消費電子等下游有望逐步走出低谷，實現溫和復蘇，新能源等增量市場景氣度有望延續，板塊整體下游表現有望逐漸好轉。（2）從供給端來看，中國大陸廠商產能不斷提升，市場影響力有望持續擴大：士蘭集昕“年產36萬片12英寸項目”已有部分設備投入生產，士蘭集科正加快車規級IGBT、超結MOSFET等產品的上量，目前已具備2萬片/月的IGBT產能；捷捷微電宣布對全資子公司投建的“6英寸封測產線建設項目”增加投資，由5.1億元上調至8.1億元；中芯集成在2023M6表示將發力高端功率半導體代工市場，目前已經建成了國內最大車規級IGBT制造基地，預計產能在2023年底超過12萬片/月。

貨期及價格：高端產品貨期依舊緊張，MOSFET漲價勢頭初現

貨期方面，從富昌電子公布的2023Q4最新貨期數據來看，低壓MOSFET貨期明顯縮短，高壓MOSFET和IGBT的貨期亦略有改善，但部分產品供應則依舊緊張，貨期高達50周左右。價格方面，部分功率板塊廠商已開始調漲產品價格，捷捷微電決定自2024M1起將Trench MOS產品單價上調5-10%，其他廠商有望跟進，未來板塊內相關公司盈利能力有望逐漸修復。

估值與投資建議：

整體來看，自2021年以來，功率板塊調整充分，相關公司估值多處于歷史較低水位，未來隨著行業供需結構的持續改善、產品價格的逐步回暖，板塊景氣度有望實現觸底反彈。估值方面，截至2024/1/12，根據Wind一致預期，揚杰科技/斯達半導/華潤微/東微半導/新潔能/捷捷微電/士蘭微公司2024年預測PE分別為16/23/25/25/25/26/40倍，估值合理，建議持續關注。

風險提示：需求復蘇不及預期，產品價格復蘇不及預期，國產替代不及預期等。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)