電子行業深度報告：先進封裝助力產業升級，國產供應鏈迎發展機遇（開源證券研報）

每經AI快訊，2024年1月19日，開源證券發布研報點評電子行業。

先進封裝：后摩爾時代的發展基石

后摩爾時代，芯片物理性能接近極限，提高技術節點的經濟效益有所放緩。半導體行業焦點已從提升晶圓制程節點向封裝技術創新轉移，先進封裝技術已成為提高芯片性能的關鍵途徑。據Yole數據，2022年全球先進封裝市場規模為443億美元，占整體封測市場規模46.6%；并預計2028年市場規模達786億美元，占比54.8%，2022-2028年CAGR約10%，高于整體封裝市場2022-2028年CAGR7.1%。國內先進封裝滲透率持續提升。據JWInsights預測，2023年國內先進封裝市場規模達到1330億元，占國內封裝市場比例39%。近年來國內廠商通過并購，快速積累先進封裝技術，具備與國際領先企業對標的技術能力。國內廠商受益于國內先進封裝需求，有望實現高速增長。

多元化先進封裝工藝，致力于提升系統功能密度

先進封裝技術在重布線層間距、封裝垂直高度、I/O密度、芯片內電流通過距離等方面提供更多解決方案，助力芯片集成度和效能進一步提升。先進封裝的范疇包括倒裝芯片（FC）、晶圓級封裝（WLP）、2.5D封裝、3D封裝等，通過凸塊（Bumping）、重布線（RDL）、硅通孔（TSV）及混合鍵合等關鍵互連工藝，實現先進封裝技術創新和滿足發展中不斷涌現出更復雜的集成需求。

國產替代疊加下游驅動，半導體封測國產化加速滲透

封測環節作為我國半導體產業鏈中具備相對優勢的環節，在美國管制半導體先進芯片及設備出口的背景下，先進封裝重要性愈發凸顯。目前已普遍應用于包括AI、HPC、IoT、5G、智能駕駛、AR/VR、手機通信等多個領域，未來隨著終端應用的升級和對芯片封裝性能的需求提升，先進封裝成長空間廣闊。據灼識咨詢預測，2025年全球封裝設備市場規模約103.5億美元，2020-2025年CAGR17.1%。先進封裝部分核心工藝環節，包括凸塊、RDL以及TSV等工藝將使用光刻、刻蝕、電鍍、CMP、沉積等多種前道設備；原有的后道封裝設備包括固晶機、切片機等隨著技術迭代，產品需進行改進和優化。目前先進封裝設備國產化率較低，未來國產設備廠商將逐漸從低端市場轉向高端市場，隨著產品在高端芯片市場持續放量，先進封裝產業鏈國產率將加速滲透。

國內先進封測相關產業鏈受益標的

封測廠商：長電科技、通富微電、華天科技、深科技、甬矽電子等；封測設備：中科飛測（檢/量測設備）、北方華創（PVD、去膠設備）、中微公司（TSV深硅刻蝕設備）、拓荊科技（W2W、D2W鍵合設備）、華海清科（CMP、減薄設備）、盛美上海（濕法、電鍍設備）、芯源微（涂膠顯影、清洗、臨時鍵合/解鍵合設備）、華峰測控（SoC測試機）、精測電子（檢/量測設備）、長川科技（測試機、分選機）、芯碁微裝（晶圓級封裝直寫光刻機）、新益昌（固晶機）等。

風險提示：半導體行業景氣度復蘇不及預期、先進封裝技術進展緩慢、國產替代不及預期。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)