高通加碼AI手機芯片 落地機型向中端產品覆蓋

每經記者 王晶    每經編輯 董興生    

當前，包括三星、榮耀、小米、OV、魅族等在內的手機廠商相繼進入AI手機領域，新一輪關于手機硬件的需求正在被掀起，尤其是相關芯片需求。

3月18日，美國芯片大廠高通在北京召開驍龍旗艦新品發布會，宣布推出第三代驍龍8s移動平臺?！睹咳战洕侣劇酚浾攥F場注意到，基礎性能架構方面，驍龍8s Gen 3搭載的仍然是高通Kryo CPU，繼承與驍龍8 Gen3相同的CPU架構，包含一個主頻為3.0GHz的超級內核、4個主頻2.8GHz性能內核和3個主頻為2.0GHz的效率內核。

不過，從定位來看，驍龍8s Gen 3略低于去年10月發布的驍龍8 Gen3，這意味著除高端旗艦產品外，今年一些中端手機也將落地AI功能。

高通技術公司產品市場高級總監馬曉民介紹，在生成式AI方面，驍龍8s Gen 3支持在端側運行多模態生成式AI模型，支持模型參數達100億。高通相關負責人還稱，該芯片支持廣泛的AI模型，包括目前主流的百川智能開源大模型Baichuan-7B、谷歌Gemini Nano、Meta人工智能大語言模型Llama 2以及智譜AI的ChatGLM等模型。影像方面，驍龍8s Gen 3支持照片和視頻的實時語義分割，對物體、場景的識別與分割更加精準。

圖片來源：每經記者 王晶 攝

提及端側模型的參數，IDC中國高級分析師郭天翔通過線上對《每日經濟新聞》記者分析稱：“目前100億端側模型（對消費者來說）并不會出現顛覆式的改進和提升，接下來，更多應用還要使用到云測千億甚至更大參數的模型。不過，模型參數的提升會成為未來AI手機競爭的一部分，但更重要的還是需要從使用場景出發，實際提升消費者的使用體驗感。”

按照慣例，高通每次發布旗艦芯片都會受到各大安卓手機廠商的青睞。發布會上，包括榮耀、iQOO、真我realme、Redmi和小米等手機廠商表示將采用驍龍8s Gen 3，商用終端預計將在未來幾個月內面市。

推動生成式AI落地各種品類的終端，包括廣泛的消費電子產品，成為近年來高通最大的目標。今年1月，高通公司CEO安蒙曾分享了AI將如何深刻影響人們與終端交互的方式。“生成式AI的變革意義在于，終端上的信息能夠幫助AI成為無處不在的個人助手，推動手機與云端的融合，為智能手機帶來新的交互方式，各大手機品牌也有許多令人驚奇的AI用例將部署在2024年的手機之中；讓汽車成為全新的計算空間，支持用戶真正與車對話。”

據他介紹，驍龍平臺現已支持超過40個不同模型，生成式AI應用將在今年推出的新終端產品中成為現實。

高通之外，另一家手機芯片大廠聯發科也推出了具有AI算力的手機SOC芯片——天璣9300，為端側生成式AI提供底層性能和技術支持。例如：文生圖SDXL Turbo引擎可根據用戶輸入的文字即時生成圖像；Diffusion視頻生成能力可根據用戶輸入的文字或圖片，生成連續視頻，且支持多種動畫風格。

終端側方面，各大手機廠商紛紛宣布人工智能計劃，引入定制版本操作系統的同時，自研生成式AI大模型，緊抓AI手機浪潮。IDC預計，2024年，全球新一代AI手機的出貨量將達到1.7億部，約占智能手機整體出貨量的15%。其中，在中國市場，隨著新的芯片和用戶使用場景的快速迭代，新一代AI手機所占份額將在2024年后迅速攀升，2027年達到1.5億臺，市場份額超過50%。

在國聯證券看來，隨著多款AI手機新機型發布，以及AI帶來的用戶體驗提升，智能手機銷量有望重回上升周期。