每日經濟新聞 2024-06-22 21:54:23
每經記者 陳鵬麗 每經編輯 楊夏
6月22日至23日,由芯謀研究主辦的第三屆IC NANSHA大會在廣州南沙召開?!睹咳战洕侣劇酚浾攥F場參會獲悉,該大會吸引了300多位半導體領域的政、產、學、研界代表前來參會,包括高通、恩智浦半導體等國際企業代表,以及工業富聯等國內頭部企業的代表等。
22日,中國集成電路創新聯盟秘書長葉甜春出席大會并致辭表示,中國的集成電路產業的發展要進入新的階段,實現自立自強,打造自身的新質生產力。接下來,半導體產業不僅要在裝備、材料上繼續攻關,還要做路徑創新,擺脫當年全球化體系下的路徑依賴,開辟自己的發展空間。
在他看來,國內半導體行業的重點戰略任務之一是:基于成熟制程,通過應用創新做出高端產品。此外,行業還要開辟創新發展路徑。先進制程上,除了現有的晶體硅、FinFET(Fin Field-Effect Transistor,鰭式場效應晶體管)的路徑外,基于FD-SOI(全耗盡型絕緣體上硅)、平面制程的先進制程路徑也要開辟出來。FD-SOI(全耗盡型絕緣體上硅)和平面制程并不是全新的路徑,此前國際上已經存在,但葉甜春認為,這一條“特色小路”。
“我們有這種迫切的需求和壓力去把這條‘特色小路’開辟成發展的主賽道之一。”葉甜春說。
他還認為,半導體產業不能只在單芯片的集成上做文章,還要在三維異質異構這個微系統集成上做文章,這也屬于路徑創新范疇。不過他同時也強調,半導體產業的路徑創新,不只是技術創新的問題,需要一整套“組合拳”打下去才能夠實現,包括設計產業模式的創新、設計產業集群的打造、產業生態的構建、相應產業政策跟進,以及行業企業共同努力等等。
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