晶升股份半年度凈利潤大增132%，半導體材料ETF（562590）再獲資金流入

8月15日，三大股指集體飄紅，半導體上游仍然低位盤整，蓄勢反彈。截至9:49，半導體材料ETF（562590）跌0.36%，權重股TCL科技領漲，漲1.89%。昨日，半導體材料ETF（562590）再獲資金流入，超250萬元，近5日資金累計流入超500萬元。

晶升股份2024年中報正式披露，營業總收入1.99億元，同比去年增長73.76%，歸母凈利潤為3500.17萬元，同比去年131.99%，收入利潤均取得顯著性增長。

長城證券認為，看好襯底良率提升，碳化硅長晶設備業務有望受益：根據Markets AndMarkets數據，預測2023-2027年全球碳化硅器件市場規模CAGR約為36.4%。

半導體行業復蘇信號愈發明顯，半導體材料ETF（562590）及其聯接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導體材料設備指數，指數中半導體設備（53.1%）、半導體材料（22.6%）占比靠前，合計權重超75%，充分聚焦指數主題。年初至今，半導體材料ETF（562590）份額增長率超190%，體現投資者對這一板塊配置信心。