金盤科技：“金盤轉債”于9月16日配售及網上申購

每經AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：30.38元）9月15日晚間發布公告稱，本次發行可轉債簡稱為“金盤轉債”，代碼為“118019”。本次發行的優先配售日和網上申購日為2022年9月16日（T日）。

2021年1至12月份，金盤科技的營業收入構成為：輸配電及控制設備制造業占比99.45%。

金盤科技的董事長是李志遠，男，67歲，學歷背景為本科；總經理是李輝，女，50歲，學歷背景為本科。

截至發稿，金盤科技市值為129億元。

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每經頭條（nbdtoutiao）——挑戰高通8155 國產“芯”希望

(記者 王曉波)

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