銅冠銅箔：公司部分銅箔產品可用于IC封裝基板

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司銅箔主要應用在哪些領域？？ 技術和超薄在國際上如何？ 公司鋰銅箔和電子箔產品比例如何？ 公司電子箔可以應用在IC封裝基板么？ 公司電子箔主要應用有哪些？

銅冠銅箔（301217.SZ）3月24日在投資者互動平臺表示，公司主要從事各類高精度電子銅箔的研發、制造和銷售等，主要產品按應用領域分類包括 PCB 銅箔和鋰電池銅箔。其中，PCB 銅箔下游行業主要為電子信息行業，終端應用領域包括通信、計算機、消費電子和汽車電子等；鋰電池銅箔下游行業主要為新能源行業，終端應用領域包括新能源汽車、電動自行車、3C 數碼產品、儲能系統等。目前公司擁有電子銅箔產品總產能為5.5萬噸/年，其中，PCB銅箔產能3.5萬噸/年，鋰電池銅箔產能2萬噸/年。公司是國內生產高性能電子銅箔產品的領軍企業之一，公司部分銅箔產品可用于IC封裝基板。

(記者 姚祥云)

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