每日經濟新聞 2023-07-26 10:29:31
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司是否具備為光模塊、光芯片進行封裝的能力？
沃格光電（603773.SH）7月26日在投資者互動平臺表示，公司TGV產品主要應用于Mini/Micro直顯和半導體封裝基板，其中玻璃基半導體封裝基板方面，玻璃基的高平整度、低熱膨脹系數、更低的介電損耗、更優的耐熱性以及散熱性能、更高的線路扇出精密度，對于半導體封裝尤其是先進封裝領域所要求的降功耗、更高的信號傳送速度和功率效率、更強的芯片穩定性尤為重要，可應用于存儲、算力、光模塊封裝等產品。
(記者 王可然)
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