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    長電科技:面向AIGC的核心芯片,目前業界聚焦小芯片(Chiplet)技術實現微系統集成

    每日經濟新聞 2023-10-11 10:46:41

    每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:目前市面上的主要AI芯片均采用了先進封裝工藝,隨著AI應用的持續發展,將為芯片封裝產業帶來哪些創新機遇?

    長電科技(600584.SH)10月11日在投資者互動平臺表示,面向AIGC的核心芯片,目前業界聚焦小芯片(Chiplet)技術實現微系統集成,從而搭建算力密度更高且成本更優的高密集計算集群。封裝創新對促進AIGC的發展越發重要,并體現在以下三個方面,一是通過2.5D/3D封裝,包括基于再布線層(RDL)轉接板、硅轉接板或硅橋,以及大尺寸倒裝等技術開發人工智能應用,以實現小芯片上更高的密度和微系統內更高的互連速度。二是通過系統/技術協同優化(STCO)開發小芯片等具有微系統級集成的設備。STCO在系統層面對芯片架構進行分割及再集成,以高性能封裝為載體,貫穿設計、晶圓制造、封裝和系統應用,以滿足更復雜的AIGC應用需求。三是通過SiP可以打造更高水平的異構集成,賦予不同類型的芯片和組件(包括無源組件)更大的靈活性,實現多種封裝類型的混合封裝。面向AI、高性能計算,長電科技積極與AI產業鏈伙伴合作,持續推出創新解決方案,更好地滿足市場應用需求。

    (記者 尹華祿)

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