周末重點速遞丨四季度如何投資布局？券商分析看好這些板塊

（一）重磅消息： 1、據新華社消息，近日高層就推進新型工業化作出重要指示指出，新時代新征程，以中國式現代化全面推進強國建設、民族復興偉業，實現新型工業化是關鍵任務。要完整、準確、全面貫徹新發展理念，統籌發展和安全，深刻把握新時代新征程推進新型工業化的基本規律，積極主動適應和引領新一輪科技革命和產業變革，把高質量發展的要求貫穿新型工業化全過程，把建設制造強國同發展數字經濟、產業信息化等有機結合，為中國式現代化構筑強大物質技術基礎。 2、據商務部網站消息，商務部國際貿易談判代表兼副部長王受文在紐約聯合國總部會見聯合國貿發會議秘書長格林斯潘，就加強貿易投資自由化與便利化、拓展貿易數字化和海關便利化領域的務實合作、密切在二十國集團和金磚國家框架下合作等議題深入交換了意見。 3、今年以來，珠寶首飾產品銷售出現明顯分化：鉆石及鉆石鑲嵌類產品價格下滑，而黃金及黃金類飾品銷售向好，為相關上市公司業績增長帶來較大貢獻。悅己需求已成為黃金珠寶首飾消費的主導，這類消費需求將加快釋放，其潛力將超過婚嫁及投資等領域的需求。 （二）券商最新研判： 國金證券：四季度如何投資布局？分析師稱科技成長板塊或也將迎來表現機會 三季度漸近尾聲，市場即將迎來沖刺階段。A股在四季度將何去何從？國金證券分析師王淳認為，四季度核心資產將獲得估值修復的機會，相對看好醫藥、白酒、建材、資源等方向。同時，科技成長板塊或也將迎來表現的機會。 具體而言，醫藥板塊自2021上半年見頂開始，連續調整已經超過兩年半，指數最大跌幅達到40%左右。截至9月19日，醫藥生物指數市盈率（TTM）5年、10年估值分位數分別為29%和15%，處于歷史較低水平。隨著政策開始糾偏，醫藥未來基本面趨勢或將逐步好轉，板塊也將鳳凰涅槃，絕處逢生。 白酒板塊是典型的順周期核心資產，今年二季度以來，板塊回調幅度較大。隨著我國經濟四季度加速企穩，以及美聯儲加息周期結束，白酒板塊當前的壓制因素均會出現積極變化，從而帶動板塊震蕩走強。 建材板塊走勢與地產銷量趨勢密切相關。但自8月開始，地產扶植政策陸續推出，且不斷加碼。8月至今“認房不認貸”、首付下調、存量貸款利率下調、限購逐步寬松等政策已經相繼落地，對9月的地產銷售起到了積極的影響。在地產銷量持續邊際改善的背景下，建材板塊往往會獲得超額受益，值得關注。 資源板塊主要是指煤炭、油氣、有色等上游資源類行業，8月下旬以來取得了較好的相對收益，具備高股息屬性，在弱勢市場中具備較好防御性。因此，如果四季度市場由于內外部等負面因素表現依舊不振，則具備高股息屬性的資源板塊或仍將具備超額收益。 在第一階段核心資產有所表現后，市場可能會回到“指數搭臺、成長唱戲”的階段，科技成長板塊會開始表現，芯片半導體、智能汽車、TMT等。半導體板塊的投資邏輯分為周期和成長兩個維度。從周期性來看，當前半導體多數細分行業已經經歷了較為充分的去庫存，并且部分行業，如存儲芯片等，已經出現了反轉跡象。 同時，智能汽車是典型的成長賽道，受益于政策的高度支持以及智能化滲透率的快速提升。從政策來看，各地方也紛紛出臺智能駕駛的支持政策，無人駕駛試點區域有望進一步擴大。汽車智能化滲透率處于加速提升期。因此，在市場風格回歸成長后，智能汽車行業將具備較大向上彈性。 此外，TMT（通信、傳媒、計算機）是今年上半年的明星行業，同時受益于數字經濟政策的快速推進以及人工智能的加速發展。但三季度以來，TMT板塊大幅回落，主要源于人工智能方向暫無增量催化劑，且機構倉位快速上升后缺乏增量資金的進一步推動。在板塊大幅下跌消化估值壓力后，TMT板塊的性價比會有較好提升。考慮到市場對AI算力的預期已經非常高，四季度在AI應用方面預期差可能更大。如果出現爆款AI應用，TMT板塊四季度可能會有較好的表現。 （三）券商行業掘金 萬和證券：ChatGPT引領AI迎來“奇點”時刻，把握AIGC應用端新機遇 AIGC前景道路寬闊，海內外相繼布局。OpenAI2022年11月推出ChatGPT，突破一億用戶僅用不到三個月，引領AI迎來“奇點”時刻，其顛覆式的生成能力帶來一場技術革命。 1、辦公：辦公場景憑借著適配大語言模型能力強、覆蓋用戶數量多、用戶付費率高等特點，成為了大模型率先落地的場景之一。接入大模型的辦公軟件產品力提升，其有望進一步提升滲透率觸及更廣闊的市場規模，未來能為辦公軟件公司帶來明顯業績提升。 2、教育：AI賦能智慧教育應用場景廣闊，不僅能為學生提供個性化教育，對于教師也能夠解放更多時間去進行更高質量的教育，學校端則也能顯著降本增效并且建設更好的校園環境。隨著ChatGPT引領著AI技術升級，AI教育產品具備更強的價值量，智慧教育課堂、學習機等AI教育產品滲透率有望持續提升。 3、虛擬人：AIGC技術進步使得數字虛擬人主要在制作、應用、價值三方面受益，制作上AIGC的技術進步提升了AI數字人制作效率，制作門檻降低，應用上大模型多模態生成能力提升了虛擬人交互能力，真人替代能力提升，價值上AI賦能虛擬人越來越“聰明”，可以具備更強的創造力。虛擬人行業實現了向更高階段邁進，未來行業規模也將保持持續增長。 4、電商：電商AI賦能電商領域價值量明顯，不僅能夠為企業降本增效，還能通過促進下單轉化率實現創收，AIGC技術進步有望為行業帶來革新。 投資建議方面，ChatGPT引領的AI技術升級，使得AI能顯著賦能下游應用端帶來應用端價值量提升，不僅能為B、C端帶來更豐富的功能，也能助力B端企業降本增效、C端效率提升。應用端產品量價有望迎來共振，對應用端企業帶來業績提升，量上AI技術賦能的功能全方位提升有望吸引更多用戶，價上產品顯著價值量提升有望提高產品單價。建議關注金山辦公、科大訊飛、萬興科技、焦點科技。 華金證券：2.5D/3D封裝技術引領產業變革，向高密度封裝時代邁進 打破IC發展限制，向高密度封裝時代邁進。集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當連接技術形成電氣連接、安裝外殼，構成有效組件的整個過程，封裝主要起著安放、固定、密封、保護芯片，以及確保電路性能和熱性能等作用。通過將多個芯片堆疊，在顯著提高集成度及性能時，降低空間需求。在性能與能耗上，先進封裝通過優化設計與制程，可大幅提高信號傳輸速度，降低功耗。 1、制造與IDM廠商入駐先進封裝，開辟中道工藝。 從競爭格局來看，各類半導體封裝材料市場集中度較高。日本廠商在各類封裝材料領域占據主導地位，部分中國大陸廠商已躋身前列（引線框架、包封材料），成功占據一定市場份額。根據頭豹研究院數據，中國半導體封裝材料整體國產化率約30%，其中引線框架，鍵合金屬絲的國產替化率最高，分別達到40%和30%。 2、先進封裝處于晶圓制造與封測中的交叉區域。 先進封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟，具體包括應用晶圓研磨薄化、線路重排（RDL）、凸塊制作（Bumping）及三維硅通孔（TSV）等工藝技術。先進封裝更多在晶圓層面上進行，采用前道制造方式來制作后道連接電路，工藝流程的相似性使得兩者使用設備也大致相同，其中倒裝就要采用植球、電鍍、光刻、蝕刻等前道制造的工藝，2.5D/3D封裝TSV技術就需要光刻機、涂膠顯影設備、濕法刻蝕設備等，從而使得晶圓制造與封測前后道制程中出現中道交叉區域。 3、芯粒IP復用延續摩爾定律，新建晶圓廠與產線擴產共促封測需求。 Chiplet技術背景下，可將大型單片芯片劃分為多個相同或者不同小芯片，這些小芯片可以使用相同或者不同工藝節點制造，再通過跨芯片互聯及封裝技術進行封裝級別集成，降低成本的同時獲得更高的集成度。Fabless縱向拓展封測領域，有望帶動先進封裝多元發展；各大封測廠積極擴產，為新一輪應用需求增長做好準備。 投資建議方面，ChatGPT依賴大模型、大數據、大算力支撐，其出現標志著通用人工智能的起點及強人工智能的拐點，未來算力將引領下一場數字革命，xPU等高端芯片需求持續增長。先進封裝為延續摩爾定理提升芯片性能及集成度提供技術支持，隨著Chiplet封裝概念持續推進，先進封裝各產業鏈（封裝/設備/材料/IP等）將持續受益。建議關注通富微電、長電科技、華天科技、芯原股份、北方華創、華峰測控、華海誠科、鼎龍股份。