金盤科技：“金盤轉債”贖回登記日為5月27日

每經AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：59.58元）5月26日晚間發布公告稱，公司于2024年5月6日召開第三屆董事會第九次會議審議通過了《關于提前贖回“金盤轉債”的議案》，決定行使公司可轉債的提前贖回權，對“贖回登記日”登記在冊的“金盤轉債”全部贖回。贖回登記日為2024年5月27日。贖回價格為100.35元/張。贖回款發放日為2024年5月28日。

截至發稿，金盤科技市值為270億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 金盤科技近30日內北向資金持股量增加351.24萬股，占流通股比例增加0.72%；
2. 近30日內無機構對金盤科技進行調研。

每經頭條（nbdtoutiao）——5年前200多萬賣掉的子公司，如今花近2億元買回，估值翻了120多倍！上交所追問：為何低賣高買？是否有潛在利益關系？

(記者 王瀚黎)

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