逸豪新材：HVLP銅箔、RTF銅箔已向客戶送樣，目前正處于測試驗證階段

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：能否介紹下公司的銅箔產品？能否做個簡要介紹。謝謝。

逸豪新材（301176.SZ）7月4日在投資者互動平臺表示，通過多年來持續的研發和工藝改進，公司銅箔產品由常規STD銅箔持續升級演進，在產品厚度、粗糙度、抗拉性、延伸性、耐熱性、抗剝離強度等性能指標上不斷研發創新，目前公司已研發并批量生產HDI用超薄銅箔和105µm、140μm、175μm厚銅箔等原先依賴進口的高性能銅箔，其中140μm和175μm銅箔目前已向客戶批量供貨，產品性能穩定，9μm銅箔已向海外客戶送樣；高頻高速銅箔方面，公司經過多年發展，積累了豐富的電子電路銅箔生產技術，掌握了多項核心技術，HVLP銅箔、RTF銅箔已向客戶送樣，目前正處于測試驗證階段，但公司受限于現有生產線，無法大批量生產該類高頻高速銅箔，公司募投項目“年產 10,000 噸高精度電解銅箔項目”具備專線生產高頻高速銅箔的條件，在募投項目投產后，高頻高速銅箔可實現批量供貨。

(記者 蔡鼎)

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