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    錫裝股份:公司主營業務為金屬壓力容器相關的設備制造,與半導體技術、芯片設計業務沒有太多相關性

    每日經濟新聞 2023-06-07 17:27:22

    每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:傳聞公司計劃收購無錫某半導體技術有限公司,該半導體公司面向大數據、云計算、東數西算等領域,致力成為中國自主可控DPU處理器芯片設計公司,傳聞是否屬實?

    錫裝股份(001332.SZ)6月7日在投資者互動平臺表示,上述傳聞不實,請勿輕信謠言。公司主營業務為金屬壓力容器相關的設備制造,與半導體技術、芯片設計業務沒有太多相關性。

    (記者 王可然)

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