半導體設備ETF、芯片ETF下跌點評

每經編輯 葉峰    

周二（1月30日）大盤跳空低開后弱勢震蕩，尾盤跌幅擴大，雙創指數均再創新低。盤面上，中字頭午后回落，加速指數下跌，成交量也同步大幅萎靡，場內個股連續2個交易日出現百股跌停。

截至收盤，上證指數跌1.83%報2830.53點，創業板指跌2.47%。A股全天成交6716.2億元，環比大幅縮量；北向資金尾盤再現加速回流，全天凈買入逾17億元。

半導體設備ETF（159516）、芯片ETF（512760）盤中持續走低，分別下跌4.26%、4.07%。

【下跌原因分析】上市公司年報預告不及預期，板塊短期基本面承壓；英特爾業績指引弱，引發PC需求擔憂；海外制裁導致市場擔心部分公司新接訂單不及預期。

2023年行業下游需求相對疲軟，這也體現在上市公司業績上。1月30日多家半導體芯片產業鏈公司發布2023年年報預告，包括龍芯中科、安路科技等，預計2023年凈利潤大幅減少。目前中華半導體芯片指數有22只成份股發布年報預告，其中12家預計凈利潤同比下滑。

近期英特爾發布2023年報，對2024年一季度指引大幅低于市場預期，導致股價走弱，并引發市場對PC等產業鏈需求的擔憂。英特爾一季度指引或反映公司預期第一代AI PC芯片暫時對刺激PC換機需求效果有限，后續還需要關注相關產品創新和發布節奏。

2024年1月初，ASML稱荷蘭政府部分撤銷了此前頒發的NXT:2050i、NXT:2100i光刻機在2023年發貨的許可證，這將對個別客戶產生影響，導致市場擔心部分公司新接訂單不及預期。

【后市展望】

從高頻數據看，目前半導體行業周期已經觸底回升。根據半導體產業協會（SIA）發布數據，2023年第三季度全球半導體銷售額總計1347億美元，同比2022年三季度下降4.5%，但環比2023年二季度增長6.3%。截至11月底，全球半導體銷售額已連續9個月環比增長。

我國半導體銷售額也已連續9個月實現環比提升，并于2023年11月實現同比增長7.60%，歷時16個月首次同比轉正，整體繼續保持回暖勢頭。

近期臺積電發布2023年業績，單從四季度來看，以新臺幣計，營收環比上升，同比持平，業績拐點已現。臺積電預計2024年整體半導體行業（剔除存儲）營收同比增長10%+，晶圓代工行業營收同比增長20%。整體來看，2024年有望成為半導體復蘇大年。

此外，AI帶動存儲需求，三星、SK海力士及美光2024年上半年稼動率全面調升：三星第一季自77%上修至81%，第二季將繼續由85%上修至89%；SK海力士第一季由92%上修至94%，第二季繼續上修至95%；美光第一季則由95%上修至98%。

經歷兩年時間的下行周期，以被動元件、數字SoC、射頻、存儲、封測面板為代表的上游領域庫存去化基本完成或接近尾聲，在手機、PC補庫和AI需求拉動下，部分品類價格和稼動率已經率先走出底部，逐漸進入觸底回升階段，相關公司業績逐漸迎來拐點。

對于半導體芯片產業鏈來說，半導體設備、材料是未來人工智能自主可控的重點環節。從設備細分品類來看，各品種國產化率普遍在20%以下，特別是光刻、薄膜沉積等設備國產化率不足10%，光掩膜版、電子特氣、光刻膠等材料對外依存度也較高。

受益于晶圓代工的快速發展，和國產替代趨勢下政策、產業支持，行業龍頭企業或將直接受益。2023年北方華創新簽訂單300億（其中集成電路70%）、中微公司刻蝕設備新簽訂單69.5億（同比增60%）、拓荊科技年末在手訂單64億（同比增39%）。

展望后市，隨著國內晶圓廠產能持續擴張，疊加下游需求持續復蘇，2024年國內半導體設備企業有望進一步深化國產替代進程，市場份額有望加速滲透，帶來顯著的訂單和業績增量。

盡管2023年行業整體業績受制于下游需求，市場情緒低迷也導致板塊跌幅較大，但長期在人工智能浪潮下，行業景氣度向上的大方向不變。行業估值調整的時間和幅度都較為充分，基本體現市場對于短期事件影響的悲觀預期。后續若市場情緒回暖、行情起底回升，調整更多、彈性更高的半導體芯片產業鏈，特別是成長預期強的設備、材料板塊可能相對受益。

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