芯聯集成2023年預計虧損19.67億元 未來看好汽車電動化、智能化進程

每經記者 朱成祥    每經編輯 文多    

2月23日晚間，國內晶圓代工大廠芯聯集成（SH688469，股價5.52元，市值388.9億元）披露2023年業績快報（未經審計）。經初步核算，公司2023年實現營業總收入53.24億元，同比增長15.59%；歸母凈利潤預計虧損19.67億元，上年同期為虧損10.88億元。

芯聯集成表示，公司看好汽車電動化、智能化進程，預計車規級產品營業收入將持續增加，特別是SiC MOSFET（碳化硅金屬氧化物半導體場效應晶體管）產品。公司已與多家新能源汽車主機廠簽訂合作協議，預計2024年SiC業務營收將超過10億元。

公司已搭建覆蓋車載、工控、消費類多個平臺，客戶群廣泛，隨著產品研發創新和產能釋放，將提升2024年營業收入貢獻。

未詳細解釋增虧原因

與芯聯集成相比，另一大晶圓代工廠晶合集成雖營收、凈利潤均同比下滑，但依舊保持盈利。2月23日，晶合集成披露2023年業績快報，營收72.44億元，同比下降27.93%；歸母凈利潤2.10億元，同比下降93.10%。

對于營收、凈利潤下降，晶合集成表示，受終端消費市場低迷及固定成本較高的因素影響，公司營業收入和產品毛利水平同比下降。

而芯聯集成并未在業績快報中解釋同比增虧的緣由。公司表示，報告期內，隨著全球新能源汽車市場的持續繁榮等因素，公司在高端車載產品領域采取“技術+市場”雙重保障機制，促使公司整體收入的高速增長和經營性凈現金流的大幅提升。截至報告期末，公司擁有了種類完整、技術先進的高質量功率半導體研發及量產平臺，是國內規模最大的MEMS（微機電系統）傳感器芯片、車規級IGBT（絕緣柵雙極晶體管）芯片、SiC MOSFET（碳化硅，金屬-氧化物半導體場效應晶體管）芯片及模組封測等的代工企業。

未來展望

對于未來，芯聯集成表示，公司持續看好汽車電動化、智能化進程，隨著新產品、新應用、新客戶的拓展，預計公司車規級產品營業收入將持續增加，特別是SiC MOSFE上車速度與數量將快速提升，公司最新一代的SiC MOSFET產品性能已達世界領先水平，正在建設的國內第一條8英寸SiC（碳化硅）器件研發產線將于2024年通線，同時與多家新能源汽車主機廠簽訂合作協議。2024年，SiC業務營收預計將超過10億元，繼續鞏固公司在國內車規級芯片代工與模組封測領域的領先地位。

此外，公司已搭建覆蓋車載、工控、消費類多個平臺，客戶群廣泛，隨著產品研發創新和產能釋放，將提升2024年營業收入貢獻。

需要注意的是，芯聯集成為資金密集型行業，其較大規模的產能擴張需要市場需求支持，否則將帶來較大折舊壓力，從而影響公司利潤。

其在業績快報中也表示，報告期（2023年）內，公司在12英寸產線、SiC MOSFET產線、模組封測產線等方面進行了大量的戰略規劃和項目布局。2023年度公司為購建固定資產、無形資產和其他長期資產支付的現金約為101.00億元，報告期內，公司預計產生的折舊及攤銷費用約為33.75億元，較上年增加約12.93億元。上述事項的前期費用和固定成本等，對公司報告期內的經營業績產生了較大影響。

封面圖片來源：視覺中國