半導體設備ETF、芯片ETF、集成電路ETF大漲點評

每經編輯 肖芮冬    

周四（2月29日），A股低開后快速反彈，尾盤二次上攻。市場逾5200股上漲，北向資金斥巨資“加倉”。上證指數收漲1.94%報3015.17點，創業板指漲3.32%。市場成交額10638億元，北向資金實際凈買入166億元。

半導體芯片產業鏈個股掀漲停潮，半導體設備ETF（159516）芯片ETF（512760）、集成電路ETF（159546）集體大漲，分別收漲8.04%、6.52%、6.25%

【上漲原因分析】半導體設備公司相繼發布年報數據，訂單放量帶來業績高增，國產替代預期強化

半導體設備公司相繼發布亮眼年報數據。中微公司2023年營業收入62.64億元，同比增長32.15%，歸屬于上市公司股東的凈利潤17.86億元，同比增長52.67%。值得注意的是，公司2023年新增訂單金額約83.6億元，較2022年新增訂單的63.2億元增加約20.4億元，同比增長約32.3%。

盛美上海昨日晚間披露2023年年報，公司全年實現營收38.88億元，同比增長35.34%，實現歸屬于上市公司股東的凈利潤9.11億元，同比增長36.21%，營收、凈利潤均取得較大幅度增長。

從上市公司公告來看，業績高增主要原因為人工智能、云計算、大數據、自動駕駛等新興產業進一步加速發展，半導體設備作為數碼產業的關鍵基石，市場高速發展。而國內半導體行業自身新產品開發方面取得了顯著成效，得到客戶認可，訂單量穩步增長。

【后市展望】長期AI驅動需求增長、國產替代持續推進，短期又有景氣復蘇的邏輯，半導體芯片板塊目前具備較高投資性價比

從長期來看，半導體市場將會受益于AI需求爆發。最近包括AMD CEO Lisa Su、Intel CEO Pat Gelsinger在內半導體業內領先領袖都提出，全球半導體市場有望從2023年的5200億美金成長到2030年的1萬億美金（近1倍的增長，9.8%復合年均增速）。

來源：ISSCC 2024，臺積電

臺積電認為AI/HPC取代手機成為半導體最大需求，到2030年有望貢獻全球40%市場規模。近期Open AI發布文生視頻模型Sora，文生視頻遠超文本、音頻及圖像，未來推理端算力需求將會大幅提升。

而半導體芯片作為算力核心，半導體自主可控重要性持續凸顯，今明年晶圓廠存儲廠保持有序擴產，國產化進展仍在加速。

半導體設備是制造半導體芯片的核心工具，直接決定了芯片的生產效率、成本和質量。半導體設備的技術進步直接推動了芯片集成度的提升，從而推動電子產品的性能不斷提升。

芯謀研究報告顯示，2023年國內半導體設備公司總體營收增長超17.6%，達到40億美元，設備國產化率達到11.7%；預計2024年中國大陸設備廠商營收將進一步增長至51億美元，國產化率達到13.6%。

短期來看，行業整體也已經進入景氣復蘇周期。半導體產業協會(SIA)數據顯示，2023年第四季度全球半導體產業的銷售額為1460億美元，同比增長11.6%，環比增長8.4%，已開始回升。預計2024年全球半導體產業銷售額將增長13.1%。

此外，根據TechInsights，截至2024年2月16日的一周，DRAM銷售額同比增長79%，此外13周移動平均線較去年同期飆升79%。機構預測，2024全年，全球DRAM芯片銷售額將增長46%，達到780億美元。

經歷兩年時間的下行周期，以被動元件、數字SoC、射頻、存儲、封測、面板為代表的上游領域庫存去化基本完成或接近尾聲，在手機、PC補庫和AI需求拉動下，部分品類價格和稼動率已經率先走出底部，逐漸進入觸底回升階段，相關公司業績逐漸迎來拐點。

板塊經歷長時間調整后，目前也具備較高投資性價比。長期AI驅動需求增長、國產替代持續推進，短期又有景氣復蘇的邏輯，可以持續關注半導體設備ETF（159516）、芯片ETF（512760）、集成電路ETF（159546）的投資機會。

風險提示：

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投資人應當充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區別。定期定額投資是引導投資人進行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規避基金投資所固有的風險，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲蓄的等效理財方式。