每日經濟新聞 2024-07-07 12:08:38
每經記者 張蕊 每經編輯 廖丹
“全球各國加快推動數字經濟重點領域發展,在數字產業化、產業數字化、數據要素等領域積極搶抓發展機遇。”在7月2日~5日舉辦的2024全球數字經濟大會期間,中國信通院院長余曉暉發布《全球數字經濟白皮書(2024年)》時說道,在數字產業化方面,人工智能技術與產業發展提速。
他提到一組數據,截至2024年Q1,全球AI企業近3萬家,美國占全球的34%,中國占全球的15%。2023~2024年Q1,全球AI獨角獸234家,增加37家,占新增獨角獸總量的40%;美國AI獨角獸120家,中國71家。截至2024年,全球人工智能大模型1328個,美國占44%,中國占36%。
亞太芯谷科技研究院院長馮明憲在大會主論壇上作《AI芯片:數字經濟的財富密碼與戰略要沖》主題報告時提到,數字經濟發展的核心推動力量為AI芯片與AI產業。
應該怎么看當前大模型的發展熱潮?未來幾年內算力需求將如何演變?如何在提升算力性能的同時,有效降低能耗?如何預測未來5~10年半導體行業的發展?針對這些問題,馮明憲在大會期間接受了《每日經濟新聞》記者專訪。
馮明憲在大會主論壇上作主題報告 圖片來源:每經記者 張蕊 攝
NBD:從2022年底到現在,大模型一直都很熱,您怎么看現在大模型的發展熱潮?
馮明憲:因為產業發展有個過程,從產業發展來看,大模型應該是一個技術上的突破,但在應用方面還有很多場景需要穿透;另外,我認為最難的還是在用戶教育上,它目前主要還是很少的一部分人在用。所以對大模型的發展我個人持比較謹慎的態度。
我認為大模型要更好地發展必須要有載體,比如手機、PC,甚至人形機器人等終端,現在大家最離不開的就是手機、電腦。就像蘋果最終決定不做汽車,而是做AI手機或者是現在的AI PC,因為AI要普及一定是它有價值,它具有使用的方便性,最重要的是不可取代性,跟人每天的生活相結合,這很關鍵。大模型要開始轉化成一個比較普及的商業模式,這中間我比較看好它跟微軟的合作,因為微軟有Wintel(微軟與英特爾的合作被稱為“Wintel”聯盟),所以它有一個PC的平臺。
所以我認為以Chat GPT為代表的大模型還是要轉化為我們日常生活中的應用場景,以投資的思維來看,投資最根本的就是人的消費,當人的消費離不開的時候,這個東西才有比較高的商業價值。但是坦白說,目前大模型的商業價值我還在觀察,我個人覺得大模型的大規模普及應用還有一個很長的過程。
NBD:算力芯片作為支撐AI、大數據等前沿技術的基石,您認為未來幾年內算力需求將如何演變?
馮明憲:這個我在演講中有提到,根據IDC和華為GIV團隊預測,全球每年新產生的數據總量隨著數字化的發展快速增長,從2020年每年產生2ZB(澤字節)到2025年每年產生175ZB,2030年將達到1003ZB,即將進入YB(堯字節)時代。另外,根據DIGITIMES研究中心,2024年全球服務器用GPU(圖形處理器,包括存儲芯片在內的板卡與子系統)產值將首次突破1000億美元,達1219億美元。其中,高端服務器GPU產值比重將超過80%,達1022億美元,出貨量可達482萬顆,英偉達將占比92.5%,AMD(超威半導體公司)占比可達7.3%。
NBD:綠色低碳已成為全球共識,算力芯片的能耗問題日益凸顯。如何在提升算力性能的同時,有效降低能耗,實現可持續發展?對此您有哪些思考?
馮明憲:綠色低碳問題,算力芯片的能耗及散熱的問題是我們團隊的下一個探索課題,應對的方法當然是開源節流。在開源部分,我認為要開拓新的能源,如安全核電和核融合核聚變能源。同時,也建議能源傳輸及智能管理的相關技術及系統管理要加強。
在節能方面,也要加大算力芯片的散熱傳導技術與產品的研發支出,同時提高算力芯片系統性的能源使用效率。我們水木梧桐投資團隊目前也針對算力芯片的熱導及散熱項目進行投資評估,也建議高校及研發機構關注相關課題,加大人才培育及技術儲備力度。
馮明憲 圖片來源:受訪者供圖
NBD:面對國際競爭和技術封鎖,您認為中國半導體行業應如何提升自身的競爭力和創新能力?
馮明憲:首先,我認為只有深厚的經濟基礎與強大的經濟實力才能支撐半導體高端產業,尤其應該要大力培養發展像蘋果、特斯拉等世界級半導體消費公司,支撐本土半導體企業發展。
其次,要堅持半導體資本市場發展,只有半導體資本市場發展壯大,才能源源不斷地以資本支持半導體產業的發展。
再次,未來半導體產業發展一定要以產業企業為主體,從事半導體技術研究的學術研究單位主要承擔起前瞻技術研發與項目咨詢的責任;同時要培養世界級的半導體企業及企業領袖。
第四,中國要善用在半導體產業及資本市場的優勢資源。目前全球華人掌控的半導體公司的資本市值已超過5萬億美金,其中壟斷全球算力芯片的英偉達和臺積電的市值超過4萬億,占全球半導體資本市場的40%,更是目前算力芯片GPU產品的設計及制造最領先的企業。
此外,建議中國要善用目前在全球新興市場國家的協作樞紐地位,扮演起新時代全球半導體產業發展策源地的關鍵角色,尤其要在制造設備(生產制程與封裝測試)及整廠輸出領域走向全世界。
NBD:對于未來5~10年半導體行業的發展,您有哪些前瞻性的預測或愿景?
馮明憲:主要有以下幾點預測:首先是產值方面,在2035年前全球的半導體產值預估將超過1.5萬億美金,相較于今年會有9000億美金的增量,到2035年全球半導體資本市場規模將超過15萬億美金(有望達到20萬億美金)。
其次,在制程方面,在2030年之前電晶體的尺寸將達1納米以下,單一邏輯芯片的電晶體數有望超過2000億顆,異構整合的芯片電晶體數有望超過1萬億顆。2035年前后,單一邏輯芯片電晶體數量將達到億顆數量級,異構整合的芯片電晶體數量超10萬顆。
第三,2030年之后,先進制程及先進封測由中國臺灣一地的壟斷格局將被打破。因此中國大陸要有突破性的策略及做法,除在成熟制程形成壟斷性優勢外,建議要善用中國臺灣及海外華人資源,力求突破。
此外,未來10年當處于人工智能革命及算力大爆發的初中期階段,全球對半導體產業發展的競爭將最為關鍵。各國都將投入資源力求發展,因此也會帶來半導體產業的爆炸性發展,新興應用產品及場景也會日新月異,如人形機器人、自動駕駛汽車、生命科學、綠色發展與災害預測控制將會有重大突破。另外,基于半導體技術與產業的科技,如量子計算及太空科技也會接棒發展。
封面圖片來源:視覺中國-VCG41N1159017873
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