科技成A股反攻主力軍，集成電路ETF領漲市場

每經編輯 彭水萍

科技成為本輪大盤反攻主力，集成電路、芯片板塊爆發力最強，成為硬科技領漲先鋒。相關行業ETF——集成電路ETF（159546）今日放量大漲，盤中一度漲停，成交金額超過5800萬。

集成電路ETF（159546）今日盤中創上市以來新高，最高1.307元（漲幅10%）。集成電路ETF（159546）最新規模近1億元，今日成交額占據規模的一半，可見其活躍度。集成電路ETF（159546）上周五漲停，今日再度領漲市場，可見其表現極為強勢。

消息面來看，10月18日，國家領導人察看近年來安徽省重大科技創新成果集中展示，同現場科研人員和企業負責人親切交流。國家領導人說，推進中國式現代化，科技要打頭陣?？萍紕撔率潜赜芍?。

2023年深圳集成電路產業規模超2000億元，占廣東省集成電路總產值80%?？梢哉f，深圳集成電路產業正步入新的發展階段，打造全國產業“第三極”。2024年10月16日，“國際金融中心與國際科創中心聯動發展”論壇旨在研究資產管理如何加大對集成電路等先導產業支持力度，支持促進科技創新及實體經濟、服務新質生產力相關產業鏈，推動產業投資培育符合國家戰略導向和突破關鍵核心技術企業、打造未來產業集群發展生態，促進上海國際金融中心和國際科技創新中心聯動發展。

行業層面來看，臺積電日前公布了一則超預期的銷售數據，其中顯示，今年9月，銷售額同比增長39.6%，超出市場預期。這一數據預示著，全球半導體產業鏈的復蘇勢頭仍非常強勁，且超出市場預期。

此外，AI的強勁需求，正在持續推升芯片景氣周期。富士康母公司鴻海精密宣布，正在墨西哥打造全球最大的英偉達GB200芯片制造工廠，以應對AI市場對Blackwell芯片的火爆需求。

美國半導體行業協會（SIA）日前公布數據顯示，2024年8月全球半導體銷售額達到531億美元，與2023年8月的440億美元相比增長20.6%，比2024年7月的513億美元增長3.5%。從地區來看，美洲、中國、亞太及其他地區和日本的銷售額均實現同比增長。

AI的強勁需求，帶來集成電路板塊的快速發展。從業績來看，根據三季度業績預告，半導體行業的業績已經出現了回升勢頭。有機構認為，受益政策支持、周期反轉、增量創新、國產化多方面利好帶動，半導體板塊有望迎來估值重塑。

站在當前時點，中信證券表示，建議重視半導體板塊機會，受益政策支持、周期反轉、增量創新、國產化多方面利好帶動，有望迎來估值重塑。

天風證券認為，近期一攬子增量政策陸續發布，或提振終端電子消費品需求，帶動產業鏈超預期。復盤半導體歷史，大周期的啟動往往伴隨著不可預測的重大事件發生，本次國內增量政策如果對消費端產生有效的刺激，將有望讓全產業鏈對半導體需求預期上調，成為本輪周期上行的推動力之一，看好國內半導體需求在增量政策后的表現。

集成電路ETF（159546）一鍵布局集成電路板塊、芯片板塊龍頭股，享受行業快速發展帶來的機遇。