周末重點速遞丨牛市第二階段如何布局？券商熱議并購重組潮

每經記者 楊建    每經編輯 肖芮冬    

（一）重磅消息

據國家藥品監督管理局網站消息，10月25日，人工智能和醫學影像醫療器械創新發展座談會在北京召開。會議交流了人工智能和醫學影像產品研發使用情況，聚焦創新發展共性問題，研討支持政策。會議認為，人工智能和醫學影像醫療器械是醫療器械領域新質生產力的代表。下一步，國家藥監局將著力研究破解產業發展“堵點”“難點”，以問題為導向，強化部委間合作，進一步研究針對性舉措，加快推動創新產品上市應用，促進相應產業創新高質量發展，更好滿足公眾用械需求。

（二）券商最新研判

中國銀河：大拐點大機遇，底層邏輯重構，資本市場破局

9月下旬的一攬子政策力度顯著超出預期，資本市場給予了積極的回應。底層邏輯重構，市場或又一次站在了“改革紅利”的風口之上。

本次政策組合拳不僅是一次系統性、綜合性部署，更是一次結構性和制度型政策變革。這一輪宏觀政策把提振和發展資本市場作為破局的重要抓手，原因有四：

其一，資本市場上行將帶動實體經濟預期改善，形成向上螺旋，提振居民消費潛力和企業投資意愿。其二，有助于推動居民財富再平衡，改善居民資產負債表過度依賴房地產的現狀。其三，資本市場與新質生產力發展更加適配，居民存款流入資本市場有助于為科技創新企業提供充足的融資支持，促進“科技—產業—資本”高水平循環。其四，有利于推動地方政府職能轉型，告別對于土地財政的依賴。

開源證券：高質量并購潮呼之欲出，并購重組投資未來已來

政策暖風頻吹，“并購六條”開啟上市公司重組新時代，2024年以來，我國出臺了一系列重磅政策支持并購重組，開啟了并購重組的新一輪寬松周期。4月，新“國九條”明確表示要加大并購重組改革力度，多措并舉活躍并購重組市場，引導頭部公司立足主業加大對產業鏈上市公司的整合力度。6月，“科創板八條”提出要更大力度支持并購重組，支持科創板上市公司開展產業鏈上下游的并購整合，支持科創板上市公司收購優質未盈利“硬科技”企業。

“并購六條”提出要進一步強化并購重組資源配置功能，發揮資本市場在企業并購重組中的主渠道作用，鼓勵跨界并購和未盈利資產收購，提高對重組估值、業績承諾、同業競爭和關聯交易等事項的包容度。10月，上交所再次舉行券商座談會，提出要推進監管更加公開、透明、可預期，共同營造支持高質量產業并購的良好市場生態，盡快推動一批標志性、高質量的產業并購案例落地。

前瞻挖掘方面，結合行業屬性、公司情況、輿情信息等三個維度給出了尋找潛在并購標的的十條線索。行業層面線索包括政策鼓勵并購的行業、預期高增長的新興行業、細分市場增長受限的行業、供需階段性錯配的行業、市場集中度較低的行業，公司層面線索包括上市公司注入大股東/實控人旗下的IPO終止企業等優質資產、鏈主型企業進行產業鏈上下游并購，此外還有儲血式定增、并購終止后的二次并購預期及IPO超募的雙創板塊次新股等公開線索。

（三）券商行業掘金

從信達證券：科創引領半導體投資機遇，并購重組活躍度升溫

國家不斷強化科技創新方向政策支持力度，為科創屬性企業提供有力保障。今年以來，國家圍繞科創企業發布系列政策，自上而下支持科技創新發展，引導資金流向科創屬性較強的企業，并強調把握新質生產力發展機遇。新質生產力強調創新的主導作用，由技術革命性突破、生產要素創新性配置、產業深度轉型升級而催生代表著新的產業發展方向。

半導體產業具備較強的科創屬性，是新質生產力的重要一環。當前半導體復蘇趨勢逐漸明朗，國家政策不斷扶持，半導體產業具備長期投資機遇。半導體并購重組活躍度升溫。據集微網不完全統計，截至10月13日，今年A股半導體產業鏈已有36家企業披露重大重組事件或進展。

“并購六條”發布后，更是有富樂德、雙成藥業、百傲化學、文一科技、中創環保、至正股份、奧特維、光智科技、經緯輝開等上市公司跨界并購半導體資產，向國家支持的集成電路領域延伸，進行更為廣泛的資源整合和業務拓展，提升企業的競爭力。科創引領半導體投資機遇，并購重組活躍度升溫。當前半導體復蘇趨勢逐漸明朗，國家政策不斷扶持，國產替代仍有較大空間。

近期多家半導體上市公司公布并購重組事件，產業鏈整合節奏加快。半導體產業作為是新質生產力的重要一環，在政策支持和產業鏈向好趨勢下仍有較強投資屬性，可關注制造端，包括中芯國際、華虹公司等；AI芯片端，包括寒武紀、海光信息等；設備和材料端，包括中微公司、北方華創等；并購重組端，富樂德、納芯微、思瑞浦等。

浙商證券：光伏供給側出清加速，光伏設備拐點向上

光伏行業下游供需兩端有望拐點，可關注光伏新技術、泛半導體新轉型。

光伏設備擁抱新技術變革、新轉型。光伏行業短期來看，隨著行業周期反轉，下游盈利扭虧，催生光伏設備擴產需求強化。中長期看，伴隨光伏新技術+泛半導體轉型，光伏設備龍頭成長空間大。降本增效、科技創新是光伏永恒主題，新技術迭代使下游加速擴產。短期關注xBC/0BB/HJT/TOPCon等技術迭代，電池+組件設備將同時受益。中長期關注銅電鍍、鈣鈦礦新方向，引領光伏成長空間持續打開。光伏屬于泛半導體行業，光伏核心設備+零部件均具備行業延伸的潛力，未來向泛半導體設備延伸打開中長期發展空間。

投資建議上，重點聚焦新技術、新轉型。新技術方面聚焦xBC/0BB/HJT/TOPCon技術變革，包括帝爾激光、奧特維、羅博特科、捷佳偉創等；新轉型方面，聚焦泛半導體向平臺型公司延伸，包括英杰電氣、晶盛機電、奧特維、邁為股份等。

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