耐科裝備：目前公司以轉注成型工藝裝備為主，并已成功應用于QFN和DFN等先進封裝工藝制造

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：耐科的封測設備與日本龍頭企業TOWA東和半導的差距有多少？在國產替代的大潮中，目前主要能夠進行替代的產品主要是先進封裝環節中哪些環節？目前公司的下游封測廠擴產需求大嗎？會積極采購耐科的設備嗎？

耐科裝備（688419.SH）11月21日在投資者互動平臺表示，經過多年的發展，公司半導體全自動塑料封裝設備與國際一流品牌同類產品的差距正逐漸縮小，正在逐步替代進口實現國產化。在半導體塑料封裝裝備領域，目前公司以轉注成型工藝裝備為主，并已成功應用于QFN和DFN等先進封裝工藝制造。公司將全力做好企業發展，以扎實的技術水平和完善的售后服務作為支撐，進一步提升下游客戶對公司的信賴。

(記者 蔡鼎)

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