每日經濟新聞 2023-12-28 11:51:42
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好！公司開發的電子封裝膠是用于半導體封裝嗎？是否屬于高端產品？
興欣新材（001358.SZ）12月27日在投資者互動平臺表示，電子封裝膠是公司研發大樓建設項目的主要開發內容之一。
(記者 蔡鼎)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
