三大指數，全紅！半導體突然爆發，多只股票漲停，有個股股價已突破600元！還有個股出現“天地天板”

每經編輯 程鵬    

12月18日，A股全天沖高回落，創業板指圍繞2200點展開激烈爭奪，上下往復多次，三大指數小幅上漲。截至18日收盤，上證指數收漲0.62%，深證成指漲0.44%，創業板指漲0.04%。

截至18日收盤，大盤資金凈流出超90億元。市場股票呈現漲多跌少的態勢，全市上漲個股2863只，漲停109只，下跌個股2368只，跌停15只。全市場成交額1.38萬億元，較昨日縮量1500.41億元。值得一提的是，這是滬深兩市成交額連續第56個交易日突破1萬億。

盤面上，腦機接口、AI眼鏡、智能音箱、MCU芯片、汽車芯片、半導體、量子科技、星閃概念等板塊漲幅靠前，中字頭、國企改革概念股受利好刺激走強，中材節能等20余股漲停。

旅游及酒店、冰雪產業、預制菜、食品加工制造、海南自貿區、乳業、賽馬概念等板塊跌幅居前。

個股方面，胖東來概念股諾邦股份尾盤在觸及跌停后快速反彈，再度觸及漲停上演“天地天板”，成交金額超7億元。該股此前3連板，早盤一度漲停。

半導體板塊大漲3.61%，星宸科技、富瀚微、安凱微20%漲停，中科藍訊、中微半導、恒玄科技等漲超14%，大港股份、兆易創新亦漲停。

其中，寒武紀近期持續走高，股價今日首次觸及600元，總市值超2500億元。截至收盤，股價報617.55元，上漲8.34%。2023年初至今股價漲幅達10倍，較2024年2月的低點（95.85元）漲幅達500%。

消息面上，據媒體報道，美國國防部當地時間12月17日宣布已于12月13日將中微半導體設備（上海）股份有限公司和IDG資本從中國軍事公司清單（CMC清單或1260H清單）中移除。

平安證券近日指出，半導體作為典型的周期和創新疊加的行業，在消費電子復蘇和人工智能的創新共振中，快速向好，尤其是存儲和處理器受益最為明顯。世界半導體貿易統計組織（WSTS）預計2024年行業增速約為19%，達到本輪周期增速的高點，市場體量有望超6000億美元，但增長主要來自于存儲和處理器，復蘇步調并不一致。2025年，AI仍是主旋律，存儲市場進入平穩階段，其他領域也將恢復增長，行業不再是AI和存儲的“雙人舞”，模擬、光電子、功率等均有機會。

東興證券研報指出，當前硬件創新周期疊加AI浪潮，電子行業迎來新的發展階段。積極關注行業層面邊際變化，重視智能硬件端創新，看好三個方向：

1、AI眼鏡：AI眼鏡是具有便攜和交互性的可穿戴設備，AI端側最佳載體之一。目前AI智能眼鏡發展仍處于探索期，多家公司布局探索AI智能眼鏡方案，包括傳統手機廠商、互聯網大廠以及初創公司等，2024年下半年有相關AI智能眼鏡新品亮相發布。

2、高速銅連接：高速銅纜DAC具有成本低且能最大程度降低功耗的優勢，在服務器內部的短距離傳輸場景中實現高速平行互聯。英偉達作為全球AI產業的領航者，GB200NVL72基于Blackwell的架構，在性能上具有巨大的升級，采用銅纜連接方式作為數據中心柜內連接方式，將助力高速銅互聯進入快速發展時期。

3、HBM：AI大模型的興起催生了海量算力需求，而數據處理量和傳輸速率大幅提升使得AI服務器對芯片內存容量和傳輸帶寬提出更高要求，HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，打破內存帶寬及功耗瓶頸。TrendForce集邦咨詢預估2025年HBM將貢獻10%的DRAM總產出，較2024年增長一倍。由于HBM平均單價高，估計對DRAM產業總產值的貢獻度有望突破30%。預計到2029年，HBM市場規模將增長至79.5億美元。

（文章內容和數據僅供參考，不構成投資建議。投資者據此操作，風險自擔。）

編輯|||程鵬 杜波 蓋源源

校對|王月龍

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