金百澤：智能硬件柔性制造項目正在有序投建中，預計2025年2月份達到預定可使用狀態

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司，募招資金的，智能硬件柔性制造項目預2025年2月28號完成，完成后，預計每年給公司帶來多少利潤？這項目完成有沒有資格進入華為和英偉達的供應鏈？請早點回答謝謝。

金百澤（301041.SZ）11月26日在投資者互動平臺表示，智能硬件柔性制造項目正在有序投建中，預計2025年2月份達到預定可使用狀態，將對應增加智能硬件柔性制造項目結項后相關期間公司的產能水平。具體募投項目實施進展及業績情況請您以后續披露的定期報告及相關公告為準。

(記者 蔡鼎)

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