每日經濟新聞 2024-04-28 09:57:01
每經記者 楊建 每經編輯 彭水萍
(一)重磅消息
4月27日,國家統計局發布了2024年一季度工業企業利潤數據。數據顯示,今年1~3月份,全國規模以上工業企業實現利潤總額15055.3億元,同比增長4.3%(按可比口徑計算)?!睹咳战洕侣劇酚浾咦⒁獾?,高技術制造業成為引領工業利潤增長的重要動力。一季度,高技術制造業利潤由上年全年下降8.3%轉為同比增長29.1%,增速比規模以上工業平均水平高24.8個百分點。
(二)券商最新研判
國盛證券:節前維持震蕩,節后向上沖關
1、技術面看,滬指整體圍繞3000-3100點進行箱體震蕩,而以箱體震蕩代替二月強勢上漲以來的調整周期,屬強勢調整,預計在震蕩結束后市場將繼續上行,密切關注250日均線3090點的有效突破。
2、資金方面:央行公告稱,為維護銀行體系流動性合理充裕,4月25日以利率招標方式開展了20億元7天期逆回購操作,中標利率為1.8%。Wind數據顯示,當日20億元逆回購到期,因此單日完全對沖到期量。滬深兩市主力資金全天凈流出135.8億元。其中創業板凈流出48.71億元;滬深300凈流出26.75億元。
3、資訊方面:中央金融委員會辦公室、中央金融工作委員會理論學習中心組近期在人民日報撰文指出,走中國特色金融發展之路,既要有正確的立場、思想和戰略,也要有正確的策略和方法。穩中求進工作總基調是治國理政的重要原則,也是做好經濟工作的方法論。“金融活,經濟活;金融穩,經濟穩”,做好金融工作更要堅持穩中求進。
在金融工作中堅持“穩中求進”的策略,意味著要在確保金融體系穩定的前提下,推動金融創新和改革,以促進經濟的持續健康發展。這表明在防范和控制風險的同時,鼓勵合理的創新和進步,以實現金融與經濟的協調發展,這有利于金融市場的穩步發展。而對于證券市場來說,避免大開大合,穩定、健康的走勢將吸引更多投資者參與投資。
4、操作策略:美國一季度GDP增速不及預期,通脹加劇使消費者和政府支出降溫,首次降息時間點將進一步延后,短期來看,資源品價格還將保持相對強勢。國內方面,新“國九條”等促進證券市場健康發展的政策還在持續發力,市場在縮量狀態下保持強勢震蕩。節前資金面偏緊,預計將維持箱體震蕩,而隨著節后資金回籠及5月進入業績真空期,市場有望在權重的帶動下向上沖關,進入權重與題材共舞的優勢格局。
5、操作上,建議重點配置以“中字頭”為代表的藍籌方向鋼鐵、非銀、煤炭、有色金屬等板塊或相對占優。成長及科技方向,關注算力、低空經濟、機器人、文生視頻、新質生產力等科技板塊的機會輪動。
中國銀河:穿越不確定性,成長或開啟與紅利輪動行情
1、國際投資環境變化:美國就業市場充滿韌性、消費強勁、通脹超預期反彈,“鷹化”的美聯儲使得市場對首次降息時間的預期延遲至9月,年內降息次數由三次削減至一到兩次。歐元區經濟有所回升,但幅度較小,通脹整體呈下行態勢,為歐央行提供了降息空間,市場預期歐央行將于6月開始降息。英國經濟正從去年的衰退中逐漸反彈,CPI超出預期,目前市場定價英國央行將于8月或9月開始降息,年內下調兩次利率。
2、國內投資環境變化:一季度中國GDP實際同比增長5.3%,比上年四季度環比增長1.6%,主要由工業回升和服務業向好帶動。從投資、出口、消費三大需求來看,一季度制造業與基建投資增速較高,出口較為強勁,消費增速窄幅波動。3月份,CPI同比增長0.1%,漲幅比上月回落0.6個百分點,主要是受食品和出行服務價格回落影響。3月末,M1、M2、社會融資規模、人民幣貸款余額增速均低于前值,貨幣擴張速度趨緩。3月份新增社融規模48675億元,同比少增5192億元,人民幣貸款和政府債券為主要拖累項。年初至今,銀行間市場流動性維持寬松,社會綜合融資成本穩中有降。
3、大勢分析:截至4月23日,年初至今,全A指數下跌5.78%,其PE為16.35倍,處于2010年以來30.81%分位數水平。美聯儲降息仍存分歧、美元指數被動高位影響,人民幣匯率短期面臨壓力,房地產下行周期拖累,市場交投情緒漸冷下市場震蕩波動。展望未來,經濟數據顯示利好因素正在積累,隨著國內經濟持續修復,穩增長政策加持下,A股震蕩向上行情仍有望延續。
4、啞鈴策略:短期看,股市波動加速,行業輪動加快,上市公司監管趨嚴、分紅要求持續提高的背景下,紅利股有望繼續占優。同時,隨著A股2023年報、2024年一季報披露,業績因素影響將增大,業績表現超預期的行業有望上漲。
中長期來看,在房地產周期去庫、新舊動能切換的轉型期,加快發展新質生產力是實現高質量發展的內在要求。戰略性新興產業和未來產業作為形成和發展新質生產力的重點領域,中長線配置價值突出。
受益于出口回升,以及國內大規模設備更新和消費品以舊換新政策刺激,機械設備、家電行業以及中上游相關原材料業有望繼續上漲;受益于供需格局變換下國際大宗商品價格上漲,上游能源行業、貴金屬行業價格短期有望繼續維持堅挺;此外,相對看好下游需求剛性較強的食品飲料和旅游出行板塊,景氣度總體較高。
(三)券商行業掘金
浙商證券:低空經濟通信基礎設施,向上而生,打開新空間
1、發展低空經濟成為確定性大趨勢,通信基礎設施是必不可少的關鍵保障。低空通信基礎設施是發展低空經濟重要環節,主要包括通信、感知、智算三大核心功能模塊。其中,傳統無線網絡以地面覆蓋為主要目標,面向低空場景存在性能差距、融合不深,空域感知與空管系統深度融合,因此,通信、感知產業鏈長期以來各自獨立發展。
2、隨著5G-A演進與衛星互聯網建設,低空通信基礎設施正在進入通信、感知融合發展、天地一體協作的新階段。5G-A“一突破四增強”,通感算用能力融合供給、“向上而生”打開新空間。通感一體網絡突破傳統網絡能力邊界,破解低空空域監管最大痛點;確定性網絡、無線云網算業一體、大容量上行超寬帶、高精定位等能力增強,定向適配低空經濟應用場景。
3、以5G-A“一突破四增強”為基礎,通過提供通感算用融合的信息通信服務能力,地面移動通信產業鏈有望深度融入、高效賦能低空經濟,打開新的增長空間;基于5GA的低空通信基礎設施可廣泛賦能農業、測繪、城市管理(含應急)、物流等低空場景,支撐超千億市場應用。產業鏈積極響應5G-A,中國布局進展領先全球,中國移動全球首發5G-A商用部署,5G-A落地已成確定性趨勢。
4、衛星互聯網建設加速,天地一體協作進一步增強低空信息服務供給廣度深度。國內低軌衛星互聯網星座主要包括了GW星座和G60星座,2023年12月27日,格思航天G60衛星數字工廠投產暨G60衛星互聯網首顆商業衛星下線儀式順利舉行。低軌衛星可以增強低空基礎設施的覆蓋范圍和功能,產業鏈積極推動天地一體網絡融合,低軌衛星通信將成為低空經濟融合基礎設施的重要組成。復制車機直連衛星邏輯,衛星互聯網+eVTOL有望打造商業閉環,形成多方共贏的商業模式。
5、投資建議。無人機網聯化,有望帶來千萬級低空通信連接增量,并基于連接入口,形成有拓展性的網、云、數、智綜合信息服務商業模式。5G-A帶來產業鏈增量機會,關注主設備商、射頻與天線、終端模組、運營商等標的品種:如中興通訊、信科移動、盛路通信、燦勤科技、武漢凡谷、廣和通、移遠通信、中國移動、中國電信、中國聯通等。
山西證券:存儲行業把握行業周期反轉機會,存儲產業鏈國產替代空間大
1、供給端:庫存趨于正?;蟠鎯υ瓘S資本支出聚焦于HBM、DDR5等高端存儲,行業整體產量增長有限。隨著三大存儲原廠持續降低資本開支、減產調節庫存,以控制市場過剩的供應總量,海外存儲芯片庫存水位正趨于正?;?。根據Bloomberg數據,海力士存貨較前期的高位水平有所回落,三星、美光庫存增速放緩,2024年三大存儲原廠在HBM、DDR5等高端存儲產品的擴產趨勢明確,且HBM和現有DDR產品相比,HBM尺寸更大、需要底部緩沖芯片,進一步限制了非HBM存儲產品的產量。
2、需求端:下游市場復蘇疊加AI浪潮驅動,提振存儲需求,單機搭載容量提升或成為需求增長的主要驅動力。存儲下游主要應用市場是智能手機、PC和服務器,新品發布疊加AI新生態推動智能手機迎來換機潮,PC市場逐步復蘇,Canalys預計2024年全球PC出貨量同比增長8%;AI服務器出貨量的快速增長正在抵消通用服務器迭代的延遲。但DRAM和NAND單機搭載容量提升或成為存儲市場需求增長的主要驅動力,根據美光測算,一臺AI服務器DRAM使用量是普通服務器8倍,NAND使用量是普通服務器3倍,而隨著智能手機滲透率提升、AI端側應用落地,2024年DRAM和NAND的單機容量預期也有雙位數以上增長。
3、價格上漲趨勢明確,存儲進入新一輪上行周期,把握行業周期反轉機會。上游存儲晶圓價格自2023Q3開始觸底反彈,2023年9月現貨均價低點至2024年3月已上漲30%,上漲趨勢明顯,上游晶圓價格被拉高后,引發終端搶貨,存儲模組價格也隨之走揚,存儲進入新一輪上行周期。原廠仍有漲價意愿,以及存儲價格在每輪上行周期至少持續6-8個季度上漲,所以存儲漲價趨勢或將持續更久。未來存儲廠商有望迎來業績與估值的戴維斯雙擊,行業存在較大的反彈空間。
4、HBM和DDR5高端存儲需求提升,長期看好存儲產業鏈國產化。處理器升級推動DDR5滲透率快速提升,預計2023年DDR5滲透率有望達到25%-30%,2024年年中滲透率可能超過50%。受益于人工智能需求爆發,根據TrendForce數據,預計2024年HBM全球市場規模將達到169億美元。內存芯片和模組國產化是關鍵,長鑫和長存的快速發展勢必將加速存儲產業鏈的國產化。
5、重點公司關注:存儲仍具有較好成長性,看好行業周期反轉的確定機會,及產業鏈國產化趨勢下的投資機遇。建議關注:1)存儲模組:佰維存儲、德明利、江波龍;2)存儲芯片設計:兆易創新、北京君正、東芯股份、普冉股份;3)模組側配套芯片:瀾起科技、聚辰股份;4)HBM產業鏈:長電科技、通富微電、甬矽電子、賽騰股份、精智達、華海誠科、聯瑞新材、香農芯創。
封面圖片來源:每日經濟新聞 劉國梅 攝
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